1. Mục tiêu
Tháng 11/2024, Bộ Khoa học và Công nghệ và Bộ 88vv, Văn hóa, Thể thao, Khoa học và Công nghệ Nhật Bản (MEXT) đã ký Biên bản ghi nhớ họp tác (MoC) về khoa học, công nghệ và đổi mới sáng tạo. Để thực hiện Biên bản ghi nhớ hợp tác nêu trên, hai Bên đã thống nhất triển khai Chương trình họp tác nghiên cứu trong 88vv88 bán dẫn nhằm góp phần thúc đẩy họp tác nghiên cứu khoa học, phát triển công nghệ và 88vv11 giữa Việt Nam và Nhật Bản.
2. Lĩnh vực hợp tác
Các nhiệm vụ khoa học và công nghệ theo Nghị định thư được tuyển chọn theo Chương trình này phải thuộc 88vv88 bán dẫn với các ưu tiên cụ thể
như sau:
– Thiết kế hệ thống (system design), thiết kế chức năng (function design), thiết kế tổ hợp định vị và định tuyến linh kiện (synthesic place router), thiết kế bố cục linh kiện (layout design), thiết kế mẫu mặt nạ (mask pattern design),…
– Thiết kế vật liệu cho ứng dụng chip có chức năng định hướng cho loại ứng dụng cụ thể.
Thời hạn nôp hồ sơ: từ ngày 06/12/2024 đến 14/02/2025
Bản scan nộp theo địa chỉ: https://stm.most.gov.vn và bản gốc gửi trực tiếp hoặc thông qua đường bưu điện về Bộ Khoa học và Công nghệ, 113 Trần Duy Hưng, Hà Nội.
Tệp đính kèm:
Nguồn: Vụ Hợp tác 88vv23
